1、焊縫表面尺寸不符合要求

 焊縫表面高低不平、焊縫寬窄不齊、尺寸過大或過小等均屬于焊縫表面尺寸不符合要求。

產生的原因：焊件坡口角度不對，裝配間隙不均勻，焊接參數(shù)設定不當、焊接速度不當?shù)取?/p>

2、未焊透和未熔合

1) 單面焊接時，接頭根部未完全焊透的現(xiàn)象叫未焊透。單層焊、多層焊或雙面焊時，焊道與母材之間、焊道與焊道之間未能完全結合的部分稱作未熔合。

2) 未焊透和未熔合有相同的產生原因，主要是焊接電流小、焊速過高或者是坡口尺寸不合適，以及電弧中心線偏離焊縫所致。

3、焊穿

   焊接時熔化金屬自焊縫背面流出并脫離焊道形成穿孔的現(xiàn)象叫焊穿。產生的原因：焊接電流過大、焊速過小都可能出現(xiàn)這種缺陷。厚板焊接時，熔池過大，固態(tài)金屬對熔化金屬的表面張力不足以承受熔池重力和電弧力的作用，從而形成熔池脫落。在薄板焊接時，如果電弧力過于集中，或者對縫間隙過大也會出現(xiàn)焊穿。焊穿屬于嚴重的焊接缺陷，等同于對工件形成了切割。

4、焊瘤

   焊接過程中，熔化金屬流淌到焊縫之外為未熔化的母材上，所形成的金屬瘤叫焊瘤。

   產生原因：操作不熟練和運動角度不當,焊接參數(shù)選擇不當。

5、咬邊

   由于焊接參數(shù)選擇不當，或操作工藝不正確，沿焊趾的母材部位產生的溝槽或凹陷叫咬邊。

   產生原因：主要是焊接工藝參數(shù)選擇不當,焊接電流過大,電弧過長,運條速度和焊條角度不適當?shù)?

6、夾渣

焊后殘留在焊縫中的熔渣叫夾渣。

產生原因：焊接電流太小，以致液態(tài)金屬和熔渣分不清；焊接速度過快，使熔渣來不及浮起；多層焊時，清渣不干凈；焊縫成形系數(shù)過小以及手弧焊時焊條角度不正確。

7、塌陷

   單面熔化焊時，由于焊接工藝參數(shù)選擇不當，造成焊縫金屬過量透過背面，而使焊縫正面塌陷、背面凸起的現(xiàn)象、叫塌陷。

   產生原因：裝配間隙大或焊接電流大是造成塌陷的主要原因。

8、凹坑

   焊后在焊縫表面形成的低于母材表面的局部低凹部分叫凹坑。凹坑產生的主要原因是裝配間隙過大或焊接速度過快。

9、氣孔

   焊接時，熔池中的氣泡在凝固時未能逸出，殘存下來形成的空穴叫氣孔。

   產生原因：焊接材料（焊條、焊劑等）使用前未烘干；焊件表面有鐵銹、油污等；焊接速度過高、焊接電流過大、電弧電壓升高等都會使產生氣孔的傾向增加。

10、焊接裂紋 

   在焊接應力及其他致脆因素的共同作用下，焊接接頭局部地區(qū)的金屬原子結合力遭到破壞而形成的新界面所產生的縫隙叫焊接裂紋。